WCA系列研磨抛光用氧化铝
用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。
特点:
晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易产生划痕
粒度分布范围窄,硬度高,磨削力强
Product
WCA系列研磨抛光用氧化铝
用途:半导体单晶硅片、水晶晶片的研磨抛光及手机金属外壳的抛光。
特点:
晶体形貌呈板状、形状圆滑,不易产生划痕
粒度分布范围窄,硬度高,磨削力强
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